澳门太阳游戏城(China)APP官网-Unique Platform

涂碳层铜箔
关键字:
318*0.008mm
型号:
涂碳层铜箔
产品概述:
涂碳层铜箔特点:(更新时间:2018.7.17--XI)
双面涂层,每面各涂1μm厚导电碳涂层
可有效提高集流体的导电性;
降低负极材料和集流体之间的接触电阻;
提高负极材料与集流体之间的附着能力。
免责声明: 本站产品介绍内容(包括产品图片、产品描述、技术参数等)仅用于宣传用途,仅供参考。由于更新不及时和网站不可预知的BUG可能会造成数据与实物的偏差,请勿复制或者截图。如果您对参数有异议,或者想了解产品详细信息及更多参数,请与本公司销售人员联系。本站提供的信息不构成任何要约或承诺,请勿将此参数用于招标文件或者合同,澳门太阳游戏城公司会不定期完善和修改网站任何信息,恕不另行通知,请您谅解。 如果您需要下载产品的电子版技术文档,说明书(在线阅览),装箱单,与售后安装条件等文件,请点击上方的附件下载模块中选取。商城产品仅针对大陆地区客户,购买前请与工作人员沟通,以免给您带来不便。
技术参数产品视频实验案例警示/应用提示配件详情
包装规格

约2kg/卷

导电碳涂层 Conductive carbon coating

双面涂层,每面各涂1微米厚
Double side coating with 1 micron thickness each side

密度 Density

0.54 g/m2

表面电阻率 Surface resistivity

< 30 ohms per 25um²

铜箔纯度 Copper Purity

> 99.9%

表面润湿张力   Surface wetting tension

≥65 dyne/cm

铜箔厚度   Copper Thickness

8 um

箔材宽度   Width of foil

317±1.0

涂层宽度   Coating Width

288±0.5 mm

总厚度   Total Thickness

10±1.0um

抗拉强度   Tensile strength

≥300.0MPa

延伸率   Elongation

≥3.0%

附着力   Adhesive Force

无明显裸底

免责声明

本站产品介绍内容(包括产品图片、产品描述、技术参数等)仅供参考。可能由于更新不及时和网站不可预知的BUG造成数据与实物的偏差。如果您对参数有异议,或者想了解产品详细信息,请与本公司销售人员联系。本站提供的信息不构成任何要约或承诺,澳门太阳游戏城公司会不定期完善和修改网站任何信息,恕不另行通知,请您见谅。

免责声明: 本站产品介绍内容(包括产品图片、产品描述、技术参数等)仅用于宣传用途,仅供参考。由于更新不及时和网站不可预知的BUG可能会造成数据与实物的偏差,请勿复制或者截图。如果您对参数有异议,或者想了解产品详细信息及更多参数,请与本公司销售人员联系。本站提供的信息不构成任何要约或承诺,请勿将此参数用于招标文件或者合同,澳门太阳游戏城公司会不定期完善和修改网站任何信息,恕不另行通知,请您谅解。 如果您需要下载产品的电子版技术文档,说明书(在线阅览),装箱单,与售后安装条件等文件,请点击上方的附件下载模块中选取。商城产品仅针对大陆地区客户,购买前请与工作人员沟通,以免给您带来不便。
附件

Copyright © 2019 澳门太阳游戏城app 版权所有 皖ICP备09007391号-1     皖公网安备 34012302000974号

在线产品展示

设备销售咨询

晶体销售咨询

售后咨询